以硅材料為主體的半導體工業中，涉及到種類繁多的氣體，實現氣相淀積、離子注入、等離子刻蝕、鈍化保護等工藝過程。

半導體工業中的**隱患主要是有毒氣體和腐蝕性氣體。其中，毒性較強的氣體包括鍺烷（GeH4）、磷烷（PH3）、砷烷（AsH3）、氫化銻（SbH3)、三氟化磷（PH3）等，毒性較弱但具有刺激性的氣體包括氨氣(NH3)、硅烷（SiH4）、三氟化硼（BF3）、四氟化硫（SF4）等，具有強腐蝕性的氣體包括SiF4、HF等。

其中，用于硅及其化合物氣相淀積*常用的硅烷在室溫下濃度超過1%時在空氣中會發生自燃，容易引起火災；而用于外延、摻雜等工藝的磷烷、砷烷，則具有強烈的血溶性毒性，是和硅烷一起作為半導體工業中*主要的檢測氣體；在III-V族材料刻蝕中常常用到氯基的氣體，容易引起眼及上呼吸道刺激癥狀，一般報警點在8ppm左右；還有一些氣體，例如SF6，主要用于硅及其化合物的刻蝕，雖然純品無毒，但在高溫電弧作用下會分解成一系列有毒的氣體，包括SF4、S2F2、HF等，因此這些含硫或含氟的有毒氣體也是半導體工業中重點監控的對象。

由于半導體工業中的危害性氣體種類繁多，每個半導體行業的工廠都會需要大量的氣體報警儀，目前該領域中應用的氣敏元件絕大多數是電化學氣體傳感器。